Gli Stati Uniti scommettono molto sul futuro della tecnologia dei semiconduttori, lanciando una competizione da 1,6 miliardi di dollari per rivoluzionare il packaging dei chip e sfidare il dominio di lunga data dell'Asia nel settore. Il 9 luglio 2024, il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti svelato il suo ambizioso piano di potenziare le capacità nazionali di confezionamento avanzato, un aspetto critico ma spesso trascurato della produzione di semiconduttori.
Questa mossa, parte del programma CHIPS for America dell'amministrazione Biden-Harris, arriva mentre gli Stati Uniti cercano di rivitalizzare il loro settore dei semiconduttori e ridurre la dipendenza dai fornitori stranieri. Il packaging avanzato, un passaggio cruciale nella produzione di semiconduttori, è stato a lungo dominato da paesi asiatici come Taiwan e Corea del Sud. Investendo massicciamente in quest'area, gli Stati Uniti mirano a rimodellare il panorama globale dei semiconduttori e a posizionarsi all'avanguardia della tecnologia dei chip di prossima generazione, segnando un cambiamento significativo nell'equilibrio di potere del settore.
La Segretaria al Commercio degli Stati Uniti Gina Raimondo ha sottolineato l'importanza di questa mossa, affermando: “Il Presidente Biden è stato chiaro nel dire che dobbiamo costruire un vivace ecosistema nazionale di semiconduttori qui negli Stati Uniti, e il packaging avanzato ne è una parte importante. Grazie all'impegno dell'Amministrazione Biden-Harris nell'investire in America, gli Stati Uniti avranno molteplici opzioni di packaging avanzato in tutto il Paese e spingeranno i limiti delle nuove tecnologie di packaging”.
La competizione si concentrerà su cinque aree chiave di R&S: integrazione di apparecchiature e processi, erogazione di potenza e gestione termica, tecnologia dei connettori, ecosistema dei chiplet e automazione della progettazione elettronica/co-progettazione. Il Dipartimento del Commercio prevede di assegnare diversi premi di circa 150 milioni di dollari ciascuno in finanziamenti federali per area di ricerca, sfruttando investimenti aggiuntivi da parte dell'industria e del mondo accademico.
Questo investimento strategico arriva in un momento cruciale, poiché le applicazioni AI emergenti stanno spingendo i confini delle tecnologie attuali. Il packaging avanzato consente miglioramenti nelle prestazioni del sistema, riduzione dell'ingombro fisico, minor consumo energetico e costi ridotti, tutti fattori critici per mantenere la leadership tecnologica.
La spinta dell'amministrazione Biden-Harris per rivitalizzare la produzione di semiconduttori americana arriva mentre la carenza globale di chip ha evidenziato i rischi di un'eccessiva dipendenza dai fornitori stranieri. L'Asia, in particolare Taiwan, attualmente domina il mercato del packaging avanzato. Secondo un rapporto del 2021 della Semiconductor Industry Association, gli Stati Uniti rappresentano solo il 3% della capacità globale di packaging, test e assemblaggio, mentre Taiwan detiene una quota del 54%, seguita da Cina al 16%.
Il Sottosegretario al Commercio per gli Standard e la Tecnologia e Direttore del National Institute of Standards and Technology (NIST) Laurie E. Locascio ha delineato una visione ambiziosa per il programma: “Entro un decennio, attraverso la R&S finanziata da CHIPS for America, creeremo un'industria di confezionamento nazionale in cui i chip di nodi avanzati fabbricati negli Stati Uniti e all'estero possono essere confezionati all'interno degli Stati e in cui progetti e architetture innovative sono abilitati tramite capacità di confezionamento all'avanguardia”.
L'annuncio si basa sugli sforzi precedenti del programma CHIPS for America. A febbraio 2024, il programma ha rilasciato la sua prima opportunità di finanziamento per il National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP), concentrandosi su substrati di imballaggio avanzati e materiali di substrato. Tale iniziativa ha suscitato notevole interesse, con oltre 100 concept paper presentati da 28 stati. Il 22 maggio 2024, otto team sono stati selezionati per presentare domande complete per finanziamenti fino a 100 milioni di dollari ciascuno in cinque anni.
Secondo Laurie, l'obiettivo è creare più strutture di confezionamento ad alto volume entro la fine del decennio e ridurre la dipendenza dalle linee di fornitura asiatiche che rappresentano un rischio per la sicurezza che gli Stati Uniti “semplicemente non possono accettare”. In breve, il governo sta dando priorità alla garanzia della leadership americana in tutti gli elementi della produzione di semiconduttori, “di cui il confezionamento avanzato è una delle aree più entusiasmanti e critiche”, ha affermato la portavoce della Casa Bianca Robyn Patterson.
Si prevede che l'ultima competizione susciterà un notevole interesse da parte dell'ecosistema dei semiconduttori degli Stati Uniti e sposterà tale equilibrio. Promette finanziamenti federali sostanziali e l'opportunità di plasmare il futuro della produzione di chip americana. Mentre la domanda globale di semiconduttori avanzati continua a crescere, guidata da AI, 5G e altre tecnologie emergenti, la posta in gioco per la leadership tecnologica non è mai stata così alta.
Mentre gli Stati Uniti intraprendono questa ambiziosa impresa, il mondo potrà vedere se questa scommessa da 1,6 miliardi di dollari riuscirà a sfidare la roccaforte dell'Asia nel packaging avanzato dei chip e a ripristinare la posizione dell'America in prima linea nell'innovazione dei semiconduttori.
(Fotografato da Collo di Braden)
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Fonte: www.artificialintelligence-news.com
